Rambus推出?界?先次世代AI PC???模? ??用?端晶片???

重?摘要：
推出?界?先的LPDDR5 CAMM2 PMIC?第二代DDR5用?端PMIC，?搭配用?端????器（CKD）?串列式存在??集?器（SPD Hub），支援高效能??、桌??工作站
可支援LPCAMM2、CUDIMM?CSODIMM等多?模?形式，?足多?效能?容量需求
?展???晶片??品?，全面涵?JEDEC??伺服器?PC???模?

美?加州?荷西?--(美?商???)-- Rambus Inc.（NASDAQ：RMBS），??界?先的晶片?矽智?供?商，致力於使?料??更快速、更安全。今日宣布推出完整的次世代AI PC???模?，??用?端晶片???，其中包括?款??用?端?算??的全新?源管理晶片（PMIC）。PMIC????模?提供高效且?定的供?，是?????算?用高效能的??元件。此次推出的?款Rambus?界?先PMIC，包括?用於LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）???模?的PMIC5200?支援DDR5 CSODIMM?CUDIMM???模?的PMIC5120。

本新?稿包含多媒???。完整新?稿??此： https://www.businesswire.com/news/home/20250513023672/zh-HK/

?些 PMIC 搭配用?端????器（CKD）?串列式存在??集?器（SPD Hub），共同?成完整的???晶片?，可?用於AI PC??、桌??工作站。此外，?著??款PMIC 的?表，Rambus?已能提供完整支援所有JEDEC??DDR5?LPDDR5伺服器?客?端???模?的介面晶片?。

Rambus???介面晶片?深副?裁暨??理Rami Sethi表示：「AI用?端系?的快速成?，????子系???了更高???最佳?力效率的全新需求。Rambus已藉由DDR5伺服器PMIC系列建立了市???地位，?次更?一步推出?款用?端PMIC，?CKD? SPD Hub共同?成完整的DDR5?LPDDR5???晶片?。我???LPCAMM2、DDR5 CUDIMM?CSODIMM的???介面晶片?，可?助用???令人期待的AI PC平台新浪潮所需的多元模?形式、容量???挑?。」

美光行??客?端??部行??品?管理副?裁Ross Dermot表示：「美光?先?界的LPCAMM2技?，正推?AI PC的?算效能提升，同?以前所未有的模?化??性?覆??格局。Rambus最新的PMIC解?方案，是我?次世代LPCAMM2模?中的??元件，?我?能?一步提升???效能，?固我?在LPCAMM2?域各?展?段的??地位。」

Intel????IO技?副?裁Dimitrios Ziakas表示：「搭?Intel?理器的AI PC正在引?生?力、?意?????的新?代。全新Intel® Core™ Ultra?理器系列，具?前沿 AI?化功能，效率?效能皆大幅提升。?超薄??到高效能工作站，Rambus的???介面晶片能支援各式各?的?品形式，?助企??消?者掌握AI的?大能力。」

IDC高?分析?Brandon Hoff 表示：「AI的快速演?正在重塑PC市?，???????容量的需求?不?攀升。藉由先????介面晶片???的高效能LPDDR5?DDR5模?，?是?放AI巨大?力的??所在。」

?著?料??速率持?上升以支援AI?其他??工作??，??完整性（SI）??力完整性（PI）管理的重要性?日俱增。Rambus?有35年高效能???技?的??，在SI/PI ?域具?深厚??。?????Rambus的DDR5?LPDDR5???介面晶片，即使在高效能?境中，也能?持卓越的????力?定性，支援伺服器?客?端DIMM模?。

???最高效能?可靠性，Rambus提供完整支援所有JEDEC??DDR5?LPDDR5???模?的???介面晶片?，包括：

• LPCAMM2晶片?：PMIC5200、SPD Hub
• DDR5 CSODIMM?CUDIMM晶片?： CKD、PMIC5120、SPD Hub
• DDR5 RDIMM 4800 – 8000晶片?：?存????器（RCD）、PMIC、SPD Hub、?度感? IC（TS）
• DDR5 MRDIMM 12800晶片?：多工?存????器（MRCD）、多工?料??器（MDB）、PMIC、SPD Hub、TS

?迎於COMPUTEX 2025?我??面：

Rambus?於在台北?行的COMPUTEX 2025展?中，展示最新的LPDDR5?DDR5用?端DIMM晶片?技?。?迎由此?????我?的???晶片?家?面。

更多??：

?迎至此???一步了解Rambus DDR5?LPDDR5用?端DIMM晶片?。

?注Rambus：
公司全球官?：rambus.com
官方部落格：rambus.com/blog
LinkedIn：linkedin.com/company/rambus

?於Rambus

Rambus??界?先的晶片?矽智?（Silicon IP）供?商，致力於使?料??更快速、更安全。?藉超?30年先?的半????，Rambus在高效能???解?方案居於?先地位，?注於解??料密集型系?中?????理器之?的瓶???。??是在?端、??或可?式?置，即??沉浸式?用，皆仰??料??效率?完整性。Rambus的?品??新技?，提供所需的??、容量?安全性，?足全球日益成?的?料需求，?推?更?致的使用者??。更多相??息，???Rambus.com。

前瞻性?明

本新?稿中所揭露的??，包括?於 Rambus 未?展望????估的?述，以及?於 Rambus ?品?期?程?影?的?明，皆?於根? 1995 年美?私人?券??改革法安全港?款所界定的前瞻性?明。

?些?述?基於各?假?及 Rambus 管理???前的?期，但由於相?假???期所面?的???不?定性，??情?可能??些前瞻性?明有所出入。以下所列因素及其他未列因素皆可能?致???果?前瞻性?明有重大差?。Rambus 不保?任何前瞻性?明中?期的事件???生，亦?法保?其?生後? Rambus 的??或??????生何?影?。本文所?前瞻性?明之?布???本新?稿?布?日，除非依??邦?券法?定，Rambus ????此等?明?行公?更新或修正。

主要??、不?定性?假?包括但不限於：任何有??期?????成果的?述；任何有??期或信念的?明；Rambus 在其年度?告（Form 10-K）?季?（Form 10-Q）中「??因素」章?所述之其他因素；以及任何上述?明所依?的假?。由於?法全面??或??所有可能因素，因此?然本文所列??因素具代表性，?清??不?成所有?在???不?定性的完整?明。

?前往 businesswire.com ??源版本: https://www.businesswire.com/news/home/20250513023672/zh-HK/

CONTACT:

新???人
霍夫曼公? The Hoffman Agency

?珍艾 Jennifer Liu
02-7713-6779#3000
jliu@hoffman.com

??Claire Liu
02-7713-6286
cliu@hoffman.com

王一中Stephen Wang
02-7713-6791
stwang@hoffman.com

搭?Rambus PMIC?SPD Hub晶片的LPCAMM2???模?

搭?Rambus PMIC、CKD和SPD Hub晶片的DDR5 CSODIMM???模?