Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.：关于日本专利局维持两项聚酰亚胺前体树脂组成物专利的决定

东京--(美国贸易资讯)--Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.（以下简称“公司”）宣布，该公司已获准持续拥有效于制造高耐热、可曲折挠性基板必弗成少的聚酰亚胺前体树脂组合物的日本专利（专利号6288227和专利号6206446；以下简称“专利组”）。这是日本专利局针对第三方提出的专利组贰言进行审查后，分别于2019年10月11日和11月25日做出的决定。

跟着可曲折设备（包含下一代智妙手机、电子纸和数字标牌）的普及，物联网(IoT)的快速成长有望进一步扩大年夜对柔性有机EL和Micro-LED显示面板的需求。

为了制造柔性面板，须要将塑料基板放置在玻璃基板上，并在其上形成像素电路和显示层，而形成作为像素电路一部分的薄膜晶体管(TFT)须要高温处理。但惯例塑料基板因为耐热性差而不克不及应用这种工艺办法。先前用于解决此问题的技巧须要经由过程复杂的工艺在玻璃基板上形成TFT，然后将像素电路与玻璃基板分别，并在塑料基板上从新形成像素电路。柔性面板制造商多年来一向在尽力克服这一挑衅。

应用本公司的液态聚酰亚胺前体树脂组合物技巧所形成的柔性设备基板可让塑料基板同时具备韧性*和耐热性。除了耐热以外，这项技巧还实现了“形成像素电路时对玻璃基板的出色粘合”和“形成像素电路后易于从玻璃基板上剥离”的冲突特点，从而可以或许以更简单、更高效的工艺形成柔性器件基板。

本公司将充分应用该专利组，积极促进包含对外许可在内的外部合作。

*材料的高粘度或抗外力破坏的才能

关于Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.：
专为微电子应用开辟的聚酰亚胺和PBO前体化合物的重要供给商。
总部：1-4-25 Kouraku, Bunkyo-ku, Tokyo

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20200114005903/en/

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接洽方法：

Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.
Yumiko Arakawa
hdmpatent@hdms.co.jp